Intel presenta chipsets ‘3 series’
Los chipsets Intel 3 Series permiten a los usuarios agregar hasta seis unidades externas a una PC para protección de datos y desempeño adicionales.
En su discurso de apertura en la exhibición de computadoras Computex, Sean Maloney, vicepresidente ejecutivo de Intel Corporation, dio a conocer la nueva familia de chipsets Intel 3 Series, junto con otros planes de tecnología que rodean a los procesadores Intel Core 2 Duo y Quad de la compañía para usuarios de PCs para el hogar y los negocios.
“Hay mucha emoción y anticipación de nuestros procesadores Hi-k de 45 nm de próxima aparición basados en la micro arquitectura Intel Core", señaló Maloney. “Los chipsets Intel 3 Series sientan las bases para una experiencia emocionante con medios enriquecidos para los sistemas actuales y los que salgan al mercado más tarde en este año".
Maloney dio a conocer también los planes para producir un procesador móvil Intel Core 2 Extreme que será presentado por Intel en el tercer trimestre de este año. El plan se presenta después de la aparición de la marca Extreme Edition de la compañía para PCs de escritorio en el 2003 y la extiende a laptops, que continúa siendo el segmento del mercado de la computación de más rápido crecimiento. El chip de próxima aparición está pensado para ser el procesador Dual-Core móvil de más alto desempeño de la compañía que aún integra características de ahorro de energía para diseños compatibles con notebooks.
Los chipsets Intel 3 Series admiten memoria DDR2 hasta de 800 MHz o bien memoria DDR3 con velocidades de transferencia de datos de hasta 1,333 MHz, lo que hace posible un acceso a alta velocidad a archivos y una PC con mayor capacidad de respuesta. Asimismo, los chipsets son compatibles con el estándar PCI Express 2.0, que duplica el ancho de banda disponible para tarjetas gráficas y que están diseñados para ser compatibles con Intel Turbo Memory.
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